电感降低44.6%!西安交通大学研究团队提出一种具有极低电感的多芯片整体式Clip互连碳化硅功率模块封装方法 多芯片碳化硅功率模块具有理论上极其优异的特性,然而传统功率模块的结构与布局引入了较大的寄生电感,产生较大的开关过冲与振荡,进而难以体现其理论上的优越性。 西... 欧易交易所官网 2026-01-07 0 评论 38 阅读